手机是现代生活中的必备品，每个人都离不开。市面上能生产手机的厂家成百上千，但能手机cpu的却寥寥无几，小编带你看看手机cpu综合能力最强的6家公司。以下排名是从研发设计、生产工艺、应用面、技术积累、专利等方面综合考虑的结果，前两位是老牌专业手机芯片技术研发公司，故排名要大于手机整机厂商，难免有些遗漏和考虑不足之处，请大家指正。

NO.1 高通

美国高通公司（QUALCOMM），简称“高通”，成立于1985年7月，公司总部驻于美国加利福尼亚州圣迭戈市，美国高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。

在国内，华为、中兴、联想、小米、海信、海尔等厂商的智能手机也大多采用骁龙处理器。骁龙（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。

高通连续12年入选《财富》“美国500强”，并入围2014年《财富》“世界500强”；连续16年被《财富》评为美国100家“最适合工作的公司”之一。高通目前市值为1000亿美元。

NO.2 苹果

苹果公司（Apple Inc. ）是美国的一家高科技公司。由史蒂夫·乔布斯、斯蒂夫·沃兹尼亚克和罗·韦恩(Ron Wayne)等人于1976年4月1日创立，并命名为美国苹果电脑公司（Apple Computer Inc. ）， 2007年1月9日更名为苹果公司，总部位于加利福尼亚州的库比蒂诺。根据全球专利数据库、分析解决方案以及网络服务制造商IFIClaimsPatentServices统计的数据，2013苹果公司总计获得1775项专利。

苹果是世界上目前市值最高的企业，目前苹果公司的市值达到了6200多亿美元，在苹果新产品发布之后，苹果公司的市值还会继续增长，虽然不少公司的市值也在增加，未来两三年，苹果公司的市值依然是全球市值最高的企业。

NO.3 联发科

台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。

联发科目前最好的芯片是MT6795，MT6795处理器是专门为高端智能手机打造的SoC，也是联发科首款支持2K屏幕的64位真八核4G LTE解决方案。它采用了ARM的八核Cortex-A53架构，主频最高达2.2GHz，支持2100万摄像头，支持LTE Cat.4网络，采用28nm制程。目前联发科市值为1300亿美元左右。

NO.4 三星

三星集团是韩国最大的跨国企业集团，同时也是上市企业全球500强，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星航空、三星人寿保险等等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。截止到2016年8月，三星市值约为2350亿美元。

三星手机芯片为三星集团旗下最大子公司三星电子所生产，1997年以前，三星电子还不得不从索尼购买芯片。但自从把索尼作为自己赶超的目标后，三星不惜重金建设自己强大的研发队伍，在技术上虚心地向日本人学习，派技术人员前往索尼等技术强大的日本公司学习，最终突破了技术门槛。

NO.5 华为

华为技术有限公司是一家生产销售通信设备的民营通信科技公司，总部位于中国广东省深圳市龙岗区坂田华为基地。华为于1987年在中国深圳正式注册成立。截至2013年12月31日，华为累计申请中国专利44,168件，外国专利申请累计18,791件，国际PCT专利申请累计14,555件。累计共获得专利授权36,511件。

2013年，华为研发费用支出为人民币306.72亿元，占收入的12.8%。近十年投入的研发费用超过人民币151,0亿元。华为目前最新的手机芯片是麒麟960，麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。

NO.6 展讯通讯

展讯通信有限公司致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯公司成立于2001年，总部位于中国上海张江高科技园区，在美国硅谷和中国的北京、深圳等地设有分公司和研发中心。目前展讯通讯市值为820亿美元左右，目前展讯最新芯片为SC9860。